Un encuentro crucial para el futuro tecnológico de Japón tuvo lugar hoy en la residencia oficial de gobierno. La primera ministra Sanae Takaichi recibió al presidente y CEO del gigante taiwanés TSMC, Wei Zhejia, para sellar un compromiso histórico.
El líder de la mayor fundición de semiconductores del mundo entregó una noticia que transforma el panorama industrial nacional. TSMC planea fabricar chips de vanguardia de 3 nanómetros en su segunda planta, actualmente en construcción en la prefectura de Kumamoto.
Esta decisión marca un hito sin precedentes, ya que será la primera vez que se produzcan semiconductores de esta sofisticación en suelo japonés. Originalmente, el plan contemplaba chips de 6 nanómetros, pero la estrategia ha evolucionado hacia la tecnología más sofisticada y de punta.
BENEFICIOS DEL NUEVO CHIP
La importancia de los circuitos de 3 nanómetros es capital. Ofrecen una capacidad de procesamiento inmensa y un ahorro de energía vital para alimentar la revolución de la Inteligencia Artificial (IA) y los vehículos de conducción autónoma.
La Primera Ministra Takaichi acogió la propuesta con evidente satisfacción, subrayando la importancia de este movimiento para la seguridad económica del país. «Es muy alentador. Queremos que avancen en esa dirección y cooperaremos estrechamente», declaró la mandataria.
La segunda fábrica se levanta en el pueblo de Kikuyo, justo al lado de la primera planta de TSMC. Esta última instalación ya opera con éxito, habiendo iniciado la producción masiva de chips de 12 a 28 nanómetros en diciembre de 2024.
Con este anuncio, Japón se convierte en un escenario clave de la carrera global por los semiconductores. Mientras TSMC se fortalece en el sur, la firma nacional Rapidus avanza en el norte.
En la ciudad de Chitose, Hokkaido, Rapidus trabaja con el apoyo técnico de IBM para alcanzar la producción de chips de 2 nanómetros. Tras iniciar sus prototipos en la primavera de 2025, la compañía japonesa apunta a la producción en masa para finales del año fiscal 2027. (RI/AG/IP/)
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